专注存储技术创新联芸科技用“芯”赋能全球存储产业高水平发展

  在2025年3月12日落幕的MemoryS 2025存储峰会上，联芸科技作为存储领域的重要参与者，携前沿数据存储主控解决方案与高品质主控芯片产品参展。此次峰会，联芸科技以“创新点滴，价值长河”为主题，全面展示其在存储业务领域的技术积累与创新成果，为全球存储产业的高质量发展贡献力量，并通过主题演讲向业界阐释了以“创新点滴，价值长河”为核心理念的发展蓝图。

  峰会期间，联芸科技重点展示了从SATA 3.2到PCIe 3.0/4.0 SSD主控芯片，再到高端消费类应用中的PCIe 5.0 SSD主控芯片和UFS 3.1嵌入式数据存储主控芯片。这一些产品凭借优质的性能、可靠性和安全性，为AI新时代的数据存储需求提供坚实保障。值得一提的是，联芸科技还展示了其创新的低功耗数据存储主控芯片设计；针对PCIe 5.0 SSD主控芯片的热管理难题，联芸科技通过更全面的主控芯片能效优化设计、更智能的温度控制算法以及更积极主动的热管理机制，明显提升了低功耗场景下的固态存储能效表现。这一创新成果不仅解决了行业痛点，更为未来存储产业的发展提供了新的思路。

  在演讲环节，联芸科技方小玲博士深入剖析了AI 2.0时代对闪存存储带来的新机遇与挑战。她指出，小型化、高效能的AI模型正在加速AI在行业边、端侧的大规模应用，高性能、大容量闪存存储模组将迎来爆发性增长。联芸科技将通过持续不断的创新，研发出适用于边、端侧及车载高性能数据存储主控芯片解决方案，满足AI 2.0时代的数据存储需求。

  针对本地化AI 2.0部署，联芸科技推出了高性能SSD主控芯片产品；其大容量顺序写入、多命令并行顺序读写等特性，成为AI系统的优选存储。而在端侧应用方面，联芸科技的PCIe 5.0数据存储主控芯片以其低功耗、高性能等特点，赢得了众多厂商的青睐。未来在车载领域，作为智能汽车的重要部件，车载存储也从AI 2.0中受益，智慧座舱将加速向PCIe 4.0 BGA SSD和UFS 4.1升级；与之相比，无人驾驶系统当前仍采用UFS 3.1技术，未来也将逐步过渡至UFS 4.1标准。

  峰会期间，联芸科技与众多行业领军企业及专家深入探讨存储技术发展的新趋势，强化产业协作关系。历经十年技术沉淀，联芸科技从始至终坚持以客户的真实需求为导向，以创新驱动发展。正如方小玲博士强调：我们的十年仅是征程的起点。未来，联芸科技将继续践行“创新点滴，价值长河”的发展理念，持续推动存储技术创新，助力全球存储产业高质量发展。

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